Van het Molybdeen het Micro-electronische Materiële MoCu van het douanekoper Blad van het de Legerings Elektronische Pakket

Toepassing van de Legering van het Molybdeenkoper als Micro-electronisch Materiaal

1. Beschrijving van de Legering van het Molybdeenkoper als Micro-electronisch Materiaal:

Molybdeen-koper legering (MoCu een molybdeen-koper en een wolfram-koper, zowel heeft lage uitbreidingskenmerken (de thermische uitbreidingscoëfficiënt van molybdeen is 5.0x10-6/℃, is de thermische uitbreidingscoëfficiënt van wolfram 4.5x10-6/℃), en het heeft het hoge warmtegeleidingsvermogen van koper. , kunnen zijn thermische uitbreidingscoëfficiënt en warmtegeleidingsvermogen door samenstelling worden aangepast. Allebei worden wijd gebruikt als geïntegreerde schakeling, radiator, heatsink materiaal volgens behoeften.

2. Parameter van de Legering van het Molybdeenkoper als Micro-electronisch Materiaal:

3. Productieambacht van de Legering van het Molybdeenkoper als Micro-electronisch Materiaal:

Vloeibare fase het sinteren methode:

Het wolfram-koper of het molybdeen-koper gemengde poeder zijn gesinterd in de vloeibare fase bij 1300-1500° na wordt gedrukt. Het met deze methode voorbereide materiaal heeft slechte uniformiteit, vele gesloten leegten, en de dichtheid is gewoonlijk lager dan 98%. Het kan de het sinteren activiteit verbeteren, daardoor verbeterend de dichtheid van wolfram-koper en molybdeen-koper legeringen. Nochtans, hetgeactiveerde zal sinteren beduidend het elektro en warmtegeleidingsvermogen van het materiaal verminderen, en de introductie van onzuiverheden in het mechanische legeren zal ook het geleidingsvermogen van het materiaal verminderen; de methode van de oxyde mede-vermindering om poeder voor te bereiden heeft een hinderlijk proces, een lage productieefficiency, en een moeilijkheid in massaproduktie.

Wolfram en molybdeen de methode van de skeletinfiltratie:

Eerst, worden het wolframpoeder of het molybdeenpoeder gedrukt in vorm, en in een wolfram en molybdeenskelet met een bepaalde poreusheid, gesinterd en met koper dan geïnfiltreerd. Dit proces is aangewezen voor laagste punt wolframkoper en van het molybdeenkoper producten. Vergeleken met molybdeenkoper, heeft het wolframkoper de voordelen van kleine massa, gemakkelijke verwerking, lineaire uitbreidingscoëfficiënt, warmtegeleidingsvermogen en sommige hoofd mechanische eigenschappen gelijkwaardig aan wolframkoper. Hoewel de hittebestendigheid niet zo goed zoals dat van wolframkoper is, is het beter dan sommige hittebestendige materialen, zodat is het toepassingsvooruitzicht beter. Omdat de bevochtigbaarheid van molybdeen-koper slechter is dan dat van wolfram-koper, vooral wanneer het voorbereiden van molybdeen-koper met lage koperinhoud, kan de dichtheid van het materiaal nadat de infiltratie, bijgevolg, het materiaal laag is niet aan de normen voor luchtdichtheid, elektrogeleidingsvermogen, of warmtegeleidingsvermogen voldoen. Zijn toepassing is beperkt.

4. Toepassing van de Legering van het Molybdeenkoper als Micro-electronisch Materiaal:

Het molybdeenkoper wordt wijd gebruikt in geïntegreerde schakelingen, heatsinks en heatsinks en andere micro-electronische materialen. High-power geïntegreerde schakelingen en de microgolfapparaten vereisen hoge elektro en warmtegeleidingsvermogenmaterialen als geleidende en hitte-verdrijvende componenten, terwijl het rekening houden van met vacuümprestaties, hittebestendigheids en thermische uitbreidingscoëfficiënt. Wolfram-koper en de molybdeen-koper materialen voldoen aan deze vereisten toe te schrijven aan hun eigenschappen en zijn daarom aangewezen materialen voor deze toepassing.

Heeft het elektronische verpakkingsmateriaal van het molybdeenkoper uitstekend warmtegeleidingsvermogen en regelbare thermische uitbreidingscoëfficiënt. Het is momenteel het aangewezen elektronische verpakkingsmateriaal in binnen- en buitenland voor high-power elektronische componenten, en kan met de keramiek van Be0 worden aangepast en Al203-. Andere industrieën omvatten die in ruimte, machtselektronika, high-power halfgeleiderlasers, en geneeskunde.

Bovendien op het gebied van microgolf verpakking en radiofrequentie verpakking, wordt dit materiaal ook wijd gebruikt als heatsink. In militair elektronisch materiaal, wordt het vaak gebruikt als grondstof voor de raad van de hoog-betrouwbaarheidskring.

Gelieve te klikken onder knoop voor leren meer onze producten.