CMCC MoCu-van de het Molybdeenlegering van het Legeringskoper van het het Kopermolybdeen het Materiële van het het Koperkoper van de de Legeringscu/mocu/cu Legering Blad van Heatsink

Koper - Molybdeen - het Materiaal van de Koperlegering, CMCC Cu/MoCu/Cu

De Legeringskoper van 1.CMCC Cu/MoCu/Cu - Molybdeenkoper - de beschrijving van de Koperlegering:

Gelijkaardig aan koper/is het molybdeen/koper (CMC), koper/molybdeen-koper/koper ook een sandwichstructuur, die uit twee sublayers bestaat - koper die (die Cu) een kernlaag verpakken - de legering van het molybdeenkoper (MoCu), die in het X-gebied is met wolfram-koper, molybdeen-koper en koper/molybdeen/kopermaterialen wordt vergeleken, koper-molybdeen-koper (Cu/MoCu/Cu) heeft een hoger warmtegeleidingsvermogen en een vrij voordelige prijs.

2. Parameter van CMCC Cu/MoCu/Cu-het Molybdeen koper-Koper van het Legeringskoper Legering:

3. Eigenschap van CMCC Cu/MoCu/Cu-het Molybdeenkoper van het Legeringskoper - Koperlegering:

1). De prestaties en het gebruik van dit product zijn gelijkaardig aan dat van koper, molybdeen en koper. Het kernmateriaal is gewoonlijk Mo70Cu30, en Mo50Cu50 kan ook worden gebruikt. De thermische uitbreidingscoëfficiënt van het koperkoper van het kopermolybdeen is regelbaar. Het koper-molybdeen koper-Koper heeft verschillende coëfficiënten van thermische uitbreiding in de richtingen van X en y-en heeft een hoger warmtegeleidingsvermogen dan wolfram-koper, molybdeen-koper en CMC. Cu-MoCu-Cu kan ook worden gestempeld.

2). Tijdens verrichting, veroorzaken de de machtselektronika en kringen heel wat hitte. Het heatsinkmateriaal helpt om hitte van de spaander te verdrijven, het over te brengen naar andere media, en stabiele verrichting van de spaander te handhaven.

3). Het heeft een thermische uitbreidingscoëfficiënt en een hoog warmtegeleidingsvermogen die met verschillende substraten aanpassen; uitstekende stabiliteit en uniformiteit op hoge temperatuur; uitstekende verwerkingsprestaties;

4). Hoger warmtegeleidingsvermogen dan CMC.

5). Kan in delen worden geslagen om kosten te drukken.

6). De interface wordt stevig geplakt en kan herhaalde schokken op hoge temperatuur bij 850°C weerstaan

7). De thermische uitbreidingscoëfficiënt kan worden ontworpen om met materialen zoals halfgeleiders en keramiek aan te passen.

8). Niet-magnetisch.

4. Applictaion van CMCC Cu/MoCu/Cu-het Molybdeenkoper van het Legeringskoper - Koperlegering:

De coëfficiënt van uitbreiding en het warmtegeleidingsvermogen van koper-molybdeen-koper kunnen voor high-power apparaten van rf worden ontworpen, van de microgolf en van de halfgeleider.