Mo70Cu30 / Cu CPC molybdeen koperlegering koellichaamplaat met vernikkeld

Cu/Mo70Cu30/Cu CPC-het Blad van de Legeringsheatsink van het Molybdeenkoper met Vernikkeld

1. Informatie van CPC-het Blad van de Legeringsheatsink van het Molybdeenkoper met Vernikkeld:

De „sandwich“ bouw van CPC maakt tot het een samengesteld materiaal. De koperbladen worden gebruikt voor de hogere en lagere oppervlakten, en 70MoCu wordt gebruikt voor de middenlaag. om de thermische uitbreidingscoëfficiënt van ceramische en halfgeleidermaterialen aan te passen en beter warmtegeleidingsvermogen te bereiken, wordt de dikteverhouding gebruikt.

Wanneer vergeleken bij CMC, heeft CPC een lagere thermische uitbreidingscoëfficiënt en een superieur warmtegeleidingsvermogen. Voor de strikte normen van elektronische verpakking, is dit hoogst significant. Het product heeft een aangepaste thermische uitbreidingscoëfficiënt en superieure prestaties van de hittedissipatie onder dezelfde dichtheidsmontages, die het leven van de verpakte goederen verbeteren.

2. Fysieke en Chemische Eigenschappen van CPC-het Blad van de Legeringsheatsink van het Molybdeenkoper met Vernikkeld:

3. Toepassing van CPC-het Blad van de Legeringsheatsink van het Molybdeenkoper met Vernikkeld:

De elektronische verpakking moet een spaander van geïntegreerde schakelingen met bepaalde functies (met inbegrip van halfgeleider de spaander van geïntegreerde schakelingen, dun filmsubstraat van geïntegreerde schakelingen, hybride spaander van geïntegreerde schakelingen) in een geschikte shell container plaatsen om het stabiel en betrouwbaar werk voor de spaander te verstrekken. Het milieu, beschermt de spaander tegen of minder beïnvloed door de externe omgeving, zodat de geïntegreerde schakeling een stabiele en normale functie heeft. Tegelijkertijd, is de verpakking ook een middel om de output en inputterminals van de spaander aan overgang aan te sluiten die naar buiten, een volledig geheel samen met de spaander vormen. De elektronische verpakkingsmaterialen worden vereist om bepaalde mechanische sterkte, goede elektroprestaties, prestaties van de hittedissipatie en chemische stabiliteit te hebben, en de verschillende verpakkende structuren en de materialen worden geselecteerd volgens het type van geïntegreerde schakeling en de plaats van gebruik.

Het molybdeenkoper, het wolframkoper, CMC en CMCC materialen combineren het lage thermische uitbreidingstarief van molybdeen en wolfram met het hoge warmtegeleidingsvermogen van koper, dat de hitte van elektronische apparaten kan effectief vrijgeven en koele diverse componenten zoals IGBT-modules, rf-machtsversterkers, en LEIDENE spaanders helpen. De producten kunnen in geïntegreerde schakelingen op grote schaal en high-power microgolfapparaten als geïsoleerde metaalsubstraten, thermische controleraad en componenten van de hittedissipatie (heatsink materialen) en loodkaders worden gebruikt.

Gelieve te klikken onder knoop voor leren meer onze producten.